印刷電路板
PCB（印刷電路板）
「在高階 PCB 製程中，電鍍填孔的失敗率與訊號傳輸的損耗，往往源自於管理者最容易忽略的基礎變數：氧化銅的純度與溶解行為。」
隨著線路寬度縮小與板層數增加，PCB 製造商面臨著兩難：既要提高產能，又要應對更窄的製程窗口（Process Window）。在酸性鍍銅製程中，若銅離子來源不穩定，將直接導致以下生產瓶頸：
- 微孔填孔（Microvia Filling）不全：孔內產生空洞（Void），導致電氣連接失效。
- 鍍層厚度分佈不均：影響阻抗控制，導致高頻訊號測試未通過。
- 添加劑消耗異常：不純的銅源會干擾光澤劑與整平劑的作用，增加化學品成本。
陸昌化工 (PCC) 提供的電子級氧化銅，正是為了將這些變數降至最低而設計的標準化材料。
為什麼高階製程需要「電子級」氧化銅？
工業級原料已無法滿足現代 HDI（高密度互連）與 IC 載板的規格要求。我們從化學反應的角度，解析電子級氧化銅如何改善製程結果：
1. 控制「氯離子」與雜質，穩定添加劑活性 (Impurity Control)
在電鍍液中，氯離子（Cl⁻）扮演著協助添加劑吸附的橋樑角色。然而，如果氧化銅原料中的氯離子含量不可控，會打破槽液內的化學平衡，導致：
- 有機添加劑分解加速：增加生產成本。
- 鍍層產生樹枝狀結晶或燒焦：影響外觀與功能。
PCC 電子級氧化銅嚴格控制氯離子與金屬雜質（如鐵、鉛），確保槽液化學平衡，使添加劑能精準發揮作用，生成緻密平整的銅層。
2. 穩定的溶解速率，維持濃度恆定 (Dissolution Stability)
不同於傳統銅球或回收銅料，PCC 透過粉體工程控制氧化銅的大小。在酸性環境下，它具備可預測且一致的溶解速率。
- 效益：工程師能精準計算補料量，將銅離子濃度波動控制在極小範圍內，確保每一批次板材的鍍層厚度一致。
3. 減少陽極泥生成，延長設備維護週期 (Process Efficiency)
使用銅球作為陽極時，容易產生陽極泥（Anode Sludge），導致槽液汙染並堵塞過濾器。使用氧化銅配合不溶性陽極系統，幾乎不會產生陽極泥。
- 效益：大幅減少停機清洗槽體（Tank Cleaning）的頻率，提升產線稼動率。
氧化銅關鍵應用領域
AI 伺服器與高效能運算 (HPC)
AI 運算單元需要處理大電流，因此 PCB 必須具備厚銅製程能力。
- 應用需求：厚銅層需具備高延展性與抗熱衝擊能力，以承受運作時的高溫。
- PCC 的對策：高純度銅源生成的晶格結構緊密，通過多次熱循環測試（Thermal Cycling Test）也不易斷裂，確保伺服器運作穩定。
5G 通訊與高頻高速板
5G 訊號在傳輸時會產生「集膚效應（Skin Effect）」，訊號集中在導體表面傳輸。
- 應用需求：銅箔表面必須極度平滑，粗糙度（Profile）越低，訊號損耗越少。
- PCC 的對策：透過極低雜質控制，避免微小顆粒造成鍍層表面粗糙，有效降低訊號傳輸損耗，維持訊號完整性。
車用電子 (Automotive Electronics)
從引擎控制單元 (ECU) 到先進駕駛輔助系統 (ADAS)，車用板對可靠度的要求是消費性電子的數倍。
- 應用需求：零缺陷（Zero Defect）與長期耐候性。
PCC 的對策：陸昌提供批次間高度一致的原料，其極低的雜質率能協助車用電子供應鏈維持高度製程穩定性，滿足車規級產品對於長期可靠度與耐候性的嚴格要求。
陸昌化工 (PCC) 的技術承諾
身為工業化學品供應商，我們深知「穩定」是製造業的最高原則。
- 40 年製程經驗：自 1979 年成立以來，專注於銅化學品研發，熟悉電鍍與電子材料的上下游製程。
- 實驗室級品質控管：每一批次出貨前，皆透過 ICP-OES (感應耦合電漿光譜儀) 檢測微量金屬雜質，並提供完整的分析報告 (COA)。
- 環境永續與成本效益：高溶解率與低雜質特性，能有效延長電鍍槽液的使用壽命，減少廢液排放處理費用，協助客戶達成綠色供應鏈指標。
穩定的原料是良率的基礎。若您正在尋求解決填孔缺陷或提升製程穩定性的方案，請與陸昌聯繫。
