氧化銅
氧化銅
產品介紹
產品介紹
氧化銅或稱為銅(II)氧化物 (CuO)，是一種重要的無機化合物，呈現黑色粉末狀。陸昌化工 (PCC) 作為領先的氧化銅供應商，以使用LME A級電解銅或再生銅作為原材料而聞名。我們的電鍍級氧化銅是通過環保鹼性製程生產，確保在電鍍銅、PCB製造和凹版印刷中的高效應用，具有卓越的品質和可持續性。
應用與特點
2026 年，PCB 產業正處於技術規格的爆發點。在 AI 伺服器自研晶片（ASIC） 與 1.6T 高速交換器 的雙重帶動下，電路板設計正向極限挑戰：主板層數躍升至 22-44 層，載板與HDI的界限也因 Chiplet（小晶片） 封裝技術而日益模糊。
面對這種極致高密度與高信賴性的需求，「材料的穩定性」直接決定了量產的生死。
面對這種極致高密度與高信賴性的需求，「材料的穩定性」直接決定了量產的生死。
PCC 電鍍級氧化銅：為先進製程而生的關鍵核心
在 SAP（半加成法）、mSAP（改良型半加成法） 以及高難度 HDI 電鍍工藝中，PCC 的氧化銅粉以其卓越性能，成為全球 PCB 製造商應對高階訂單的理想選擇：
- 極致純度，優化電解品質： PCC 具備極低的雜質含量，能有效防止電鍍液惡化，確保在 AI 伺服器與半導體封裝等精密製程中，提供卓越的結果與電性穩定性。
- 高效溶解，支持精密填孔： 針對高密度互連技術，PCC 氧化銅能快速且高效地溶解於電鍍溶液中，維持穩定的銅離子供應。這對於 盲孔填孔（Blind Hole Filling） 的平整度至關重要，確保訊號傳輸不失真。
- 跨產業的高適應性： 無論是需要耐高溫、高可靠度的汽車電子，還是追求輕薄短小的 3C 消費產品，PCC 穩定的化學特性都能支持最精確的電鍍應用。
氧化銅在凹版印刷中的應用
PCC 的氧化銅同樣廣泛應用於凹版印刷，特別是在製作凹版滾筒時，純度極低雜質的特性至關重要。凹版印刷依賴電鍍級氧化銅來實現清晰、高清的印刷效果，廣泛應用於包裝、鈔票等高階印刷等領域。PCC 的氧化銅能夠確保印刷圖像的細節和耐用性，是凹版印刷行業中的關鍵材料。
為什麼選擇陸昌化工（PCC）?
PCC 的氧化銅在PCB行業和凹版印刷中的應用，憑藉其卓越的純度和穩定性，成為各種高端製程和工業應用的理想選擇。
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